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東京エレクトロンに関する四半期レポート（2025年7~9月期）
本レポートは、2025年07月01日から2025年09月30日までの期間における「東京エレクトロン」の主要な話題をまとめた四半期レポートです。分析・記述の一部は AI に基づくもので、数値やデータが不正確な可能性があります。必ず、ご自身の手で詳細な事実関係をご確認ください。
目次
レゾナック、27社と次世代AI半導体基板を共同開発へ
9月3日、レゾナックは材料・装置・設計分野の27社と次世代半導体パッケージの共同開発枠組み「JOINT3」を設立したと発表した。茨城県結城市と川崎の2拠点に515×510mmのパネルレベル有機インターポーザー試作ラインを構築し、2026年の稼働を目指す。参画企業には東京エレクトロン、Applied Materials、3M、Synopsysなど日米欧アジアの大手企業が名を連ねる。総事業費260億円、期間5年間でパネルレベル有機インターポーザーに最適化した材料・装置・設計ツールを共同開発し、生成AI向け先端半導体実装技術の確立を図る。 (1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11)
東京エレクトロン、印ベンガルールにソフト開発拠点を新設
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