最新ニュース・IR情報・プレスリリースなどの業界動向をリアルタイムで収集・分析。 ビジネスに必要な情報を効率的に見つけられます。
株式会社クリーク・アンド・リバー社のプレスリリース（2026年5月19日 11時30分）【開催レポート】宮崎県・新富町の食材の魅力を体験する食イベントをレストラン「Cassolo」（東京・虎ノ門）にて4/13（月）開催！
Anthropicは、SDKおよびMCPサーバツールの開発企業であるStainlessを買収したと発表した。StainlessはAPI仕様から複数言語向けのSDKを自動生成するツールなどを提供しており、数百社に利用されている。Anthropicはこの買収により、Claude APIの開発者体験向上とAIエージェント連携機能の拡充を目指す。
理化学研究所と富士通、米NVIDIA（エヌビディア）が2030年ごろの稼働を目指し開発する次世代スーパーコンピューター「富岳NEXT」が、最初のマイルストーンを迎えた。
Stephen Nellis ［サンフランシスコ １８日 ロイター］ - 米半導体大手エヌビディアのジェンスン・フアン最高経営責任者（ＣＥＯ）は１８日、中国市場が米半導体メーカーに対し「いずれ開放され
ジェンスン・フアンは、Abridgeの共同創業者であるシヴ・ラオに対し、創業者としての「仕事のあらゆる側面を愛するように」と、直電を折り返して助言しました。
要約（100字） TSMCがCPO技術「COUPE on Substrate」を2026年後半に量産予定。NVIDIAは光部品やABF基板の供給確保を進め、AIサーバー競争は半導体単体から光通信・基板を含む総合戦へ移行しつつある。 キーワード * TSMC * NVIDIA * Co-Packaged Optics（CPO） * ABF基板 * 光インターコネクト 記事の翻訳 AIデータセンターにおける高速伝送需要が急拡大する中、TSMC はCo-Packaged Optics（CPO）ロードマップをさらに前進させている。Commercial Timesによると、TSM