企業の基本情報
企業概要
業界
電気機器
会社名
エスペック株式会社
所在地
〒5300041 大阪市北区天神橋3丁目5番6号
代表者名
荒田知
電話番号
06-6358-4741
設立
1954年1月
ニュース
2026-03-10
AI半導体市場向け新製品エスペック株式会社（本社：大阪市北区、代表取締役 執行役員社長：荒田知）は2026年2月、半導体パッケージや電子実装基板、光デバイスなどの温度特性評価…
業界ニュース
2026-04-07
電気自動車（ＥＶ）などに使われる「パワー半導体」をめぐる業界再編が動きだした。自動車部品大手のデンソーが半導体大手ロームに買収提案したことをきっかけに、ロームと東芝、三菱電機は半導体事業の統合協議を開始。...
2026-04-07
リコージャパン（株）の情報発信サイト「Print Compass」では、好評の創注につながる印刷商材アイデアVol.5として、RICOH Pro Cシリーズと「箔」を使った表現を提案している...
2026-04-07
こんにちは！グローバルマーケティング本部マーケティング戦略統括部の今井です。 この度、富士通は大阪大学との共同研究成果として、量子コンピュータの実用化に重要な貢献をもたらす技術、「STARアーキテクチャ...
プレスリリース一覧
2025-12-25
エスペック株式会社のプレスリリース（2025年12月25日 09時05分）AIサーバーの信頼性評価用 高発熱負荷対応 恒温恒湿室ウォークインチャンバーを発売
2025-12-18
エスペック株式会社のプレスリリース（2025年12月18日 10時29分）熱変形・熱画像データを用いた基板反りCAE解析結果の妥当性確認サービスを開始
2025-11-28
エスペック株式会社のプレスリリース（2025年11月28日 09時26分）「過渡熱抵抗測定機能付パワーサイクル試験装置」を発売 先端パワーデバイスの熱設計における課題解決および信頼性向上に貢献